AMD 正式宣布将在 9 月 27 日推出首波采用 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列处理器，现在传闻 AMD 接下来将继续瞄准高阶市场，於 2023 年 CES 公布 Zen 4 架构的 V-Cache 产品线，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 7 7800X3D 三款处理器。
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V8— Greymon55 (@greymon55) August 31, 2022
AMD 在 Ryzen 5000 系列的产品末期推出 Ryzen 7 5800X3D ，借助 3D 封装技术的 V-Cache 提升快取容量，也进一步改善游戏执行与多核效能；原本 Ryzen 7000 系列的快取就相对 Ryzen 5000 提升不少，其中 Ryzen 9 7950 更达到 80MB 的 L2 + L3 ，若借助 V-Cache 技术则能再度拉开与 Intel 在快取的差别。
▲ 3D V-Cache 是在处理器的 CCD 模组之上透过 3D 封装技术堆叠快取
不过值得注意的是 Ryzen 7 5800X3D 是采用单个 Zen 3 CCD 模组与 3D V-Cache 进行堆叠，然而传闻中的Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D 极可能仍需要使用两个 CCD ，由於 AMD 并未公布目前 Ryzen 9 7950X 、Ryzen 9 7900X 的 Zen 4 CCD 是采用平面配置或是立体堆叠，还无法预测届时的模组与记忆体的 3D 堆叠结构。
假设 AMD 维持搭配目前 Ryzen 7 5800X3D 的 64MB 3D V-Cache 模组，届时Ryzen 9 7950X3D 将可获得高达 144MB 快取， Ryzen 9 7900X3D 则具有 140MB 快取，Ryzen 7 7800X3D 也会具备 104MB 快取，不过届时是否会预设开放超频功能则不得而知。
但如果传闻属实， AMD 的 Zen 4 系列初期将主攻高阶市场，同时先前 Ryzen 5000 系列已经针对高阶产品进行促销，也许短时间 AMD 还不会推出主流价格的 Zen 4 产品与 AM5 平台，而是以价格稳定的 Ryzen 5000 系列与 AM4 平台作为主流与入门产品。